產(chǎn)品特點(diǎn)
1.全倒裝發(fā)光芯片
從產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制程工藝等全方位提高產(chǎn)品穩(wěn)定性， 可靠性。降低使用成本。
2 .高防護(hù)表面封裝技術(shù)
可以直接濕布清潔，徹底解決因?yàn)榭呐?，撞擊，潮濕，鹽霧腐蝕，靜電擊 穿等因素造成的屏體損壞
3.水平垂直超大視角
水平垂直超大視角，顏色和亮度在不同角度觀看都保持一致。
4. 超薄COB封裝工藝
全倒裝發(fā)光芯片設(shè)計(jì)，大幅度增加焊接面積，減少50%焊點(diǎn) 數(shù)目，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定性。
5.黑色光學(xué)技術(shù)，還原自然色彩
顯示單元采用黑色光學(xué)處理技術(shù)，墨色一致性高，動(dòng)態(tài)對(duì)比度高達(dá) 20000：1，在任何環(huán)境光線下都可還原鮮亮的真實(shí)色彩。
新一代COB超高清小間距產(chǎn)品
>全倒裝 COB 封裝工藝
>水平垂直超寬視角,0°~170°不偏色
>高防護(hù)表面封裝技術(shù)
>寬色域、高刷新、高灰度、高對(duì)比度
>滿足高清大屏應(yīng)用場(chǎng)景解決方案
一體化箱體設(shè)計(jì)
隱藏式背部過線孔
背面全封閉式箱體設(shè)計(jì)
雙備份電源，雙備份接收卡
超薄液態(tài)膠體，獨(dú)有灌封工藝
超薄箱體38mm
應(yīng)用場(chǎng)景
該系列滿足高清大屏應(yīng)用場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于商務(wù)大廳、指揮中心、監(jiān)控室、博物館、展覽展示、光電行業(yè)、工業(yè)設(shè)計(jì)、公司展廳等需要逼真圖像的專業(yè)領(lǐng)域。
